芯片设计

特克股份的芯片设计服务范围包括规范定义、内部与第三方IP集成、验证、实现和定制服务。 特克股份秉承对晶圆厂中立的原则，与全球多家晶圆厂合作，为客户提供最合适有效的解决方案。

特克股份在传统的CMOS，先进的FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。基于特克股份自身丰富的IP储备及广泛的第三方IP合作关系，致力于为客户打造优秀的芯片产品。

基于公司长期服务的积累，现已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等应用领域。

 

特克股份的芯片量产服务范围包括根据客户需求，委外完成晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析等服务，并提供以上过程中的生产管理服务。特克股份的芯片量产服务以高质量和快速响应为客户产品的制造提供支持。