全隔离RS-485收发芯片
TTSEMI基于近二十年的总线隔离技术及工艺经验积累，推出SM系列集成电源隔离、RS-485收发电路和信号隔离电路
“三合一” 的高集成度全隔离RS-485收发芯片。
TTESEMI全隔离RS-485收发芯片相较于传统模块方案，在SOP封装和超小、超薄的DFN封装内部集成完善的RS-485总线
隔离电路，产品最高支持10Mbps波特率，工作温度覆盖-40℃~125℃，满足各类复杂恶劣的工业现场RS-485总线隔离
需求。
波特率最高支持10Mbps；
隔离耐压高达3500VDC；
3.15V~5.25V宽电压供电；
超高集成度，仅为12.45*9.85*3.00mm；
工作温度范围覆盖-40℃~125℃；
单网络最多可连接 256 个节点。
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产品型号 Product Part |
协议 Protocol |
驱动器/接收器数 Num.of D/R |
双工 Duplex |
接收器滞后 VHYS |
数据速率 Data Rate |
工作电压 Vcc |
工作电流 Icc |
输出电压 Vout |
功耗 Power |
延时 tDPLH |
ESD保护 ESD |
工作温度 TA Range(°C) |
封装 Package |
规格书 DataSheet |
应用参考 Ref |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TK1487CSA | RS422，RS485 | 1/1 | Half | 70mV | 2.5Mbps | 5V | 300uA | -8~+12.5V | 471mW | 90ns | - | 0°C ~ 70°C | SOIC-8 |  |
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