平台化、全方位、一站式芯片定制服务

特克股份为客户提供从芯片定义、设计流片、芯片量产的全流程设计生产服务，还提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。此外，特克股份还可帮助客户完成晶圆制造、封装和测试等，并提供优质的生产管理服务。

缩短设计周期，降低设计风险

特克股份的一站式芯片定制服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为生产应用厂商、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案，其终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等行业应用领域。

在定制服务模式下，特克股份以自主拥有的IP为核心，基于公司先进的芯片设计能力和量产服务经验，打造了多种经过硅验证的芯片设计平台，可大幅降低客户的芯片设计周期和设计风险，公司封装测试部门为客户芯片量产提供有力的设备和技术支撑，并为特克股份的服务质量和效率提供了保证。