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芯片封装

封装服务

image.png特克股份的封装解决方案可实现实时芯片封装板设计微调和工艺问题快速处理。我们在设计、模拟和工程方面的专业知识可确保高效的封装开发和生产管理。我们的主要服务包括：

封装设计服务

Ø  封装评估

Ø  封装设计和建模

Ø  芯片封装板协同设计和协同仿真

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封装制造服务

Ø  原型交付

Ø  BOM和流程开发

Ø  封装合格检验

Ø  封装产量监控和分包商管理

 


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