全隔离RS-485收发芯片
TTSEMI基于近二十年的总线隔离技术及工艺经验积累，推出SM系列集成电源隔离、RS-485收发电路和信号隔离电路
“三合一” 的高集成度全隔离RS-485收发芯片。
TTESEMI全隔离RS-485收发芯片相较于传统模块方案，在SOP封装和超小、超薄的DFN封装内部集成完善的RS-485总线
隔离电路，产品最高支持10Mbps波特率，工作温度覆盖-40℃~125℃，满足各类复杂恶劣的工业现场RS-485总线隔离
需求。
波特率最高支持10Mbps；
隔离耐压高达3500VDC；
3.15V~5.25V宽电压供电；
超高集成度，仅为12.45*9.85*3.00mm；
工作温度范围覆盖-40℃~125℃；
单网络最多可连接 256 个节点。
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产品型号 Product Part |
协议 Protocol |
驱动器/接收器数 Num.of D/R |
双工 Duplex |
数据速率 Data Rate |
工作电压 Vcc |
隔离电压 Viso |
共模电压 Vcm |
节点数 Max nodes |
CMTI kv/μs |
ESD保护 ESD |
工作温度 TA Range(°C) |
封装 Package |
规格书 DataSheet |
应用参考 Ref |
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| TK2587EBR | RS422，RS485 | 1/1 | Half | 500kbps | 3.3V/5V | 2500V | -7~+12V | 256 | 25 | ±15KV | -40°C ~ 85°C | SOIC-20 | ||
| TK2582EBR | RS422，RS485 | 1/1 | Half | 16Mbps | 3.3V/5V | 2500V | -7~+12V | 256 | 25 | ±15KV | -40°C ~ 85°C | SOIC-20 |
