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TK1042EDR

TK1042EDR

FD收发器,TTL转差分,低电流待机模式,总线唤醒 ,极低EME,具有高共模范围,TXD 显性超时功能, 短路保护, 热保护。EMC/ESD 性能。兼容经典CAN。

产品分类

产品中心——CAN FD收发器

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产品参数

产品型号 功能描述 包装数量 起订量 包装 产品状态 协议
TK1042EDR FD收发器,TTL转差分,低电流待机模式,总线唤醒 ,极低EME,具有高共模范围,TXD 显性超时功能, 短路保护, 热保护。EMC/ESD 性能。兼容经典CAN。 2000 1 Reel Active CANbus
容错电压 工作电压 节点数 静态电流 数据速率 HBM保护KV 封装
-40 ~ 40 5V 110 5uA 5Mbps 8 DFN8
共模电压 工作温度(°C)
-12~ 24 -40°C ~ 105°C

产品详情

TK1042EDR是特克股份(TTESEMI)推出的DFN8微型封装车规级高速CAN收发器,为TK1042ESR同性能缩尺寸版本,硬件功能、电气参数、通信时序完全Pin-to-Pin性能对标NXP TJA1042,无需改参数、无需调程序,可适配小体积高密度PCB设计场景。芯片严格遵循ISO11898-2:2016、SAE J2284车载标准,保留TK1042ESR全部核心性能,支持5Mbps高速CAN FD传输,具备超低EMI电磁辐射、高EMS抗干扰特性,搭载STB超低功耗待机、总线远程唤醒功能,断电无源不干扰总线,集成全套硬件防护机制。凭借DFN8超小无引脚封装优势,大幅节省PCB布局空间,是微型工控、便携车载、小型智能设备场景下,TJA1042进口型号缺货、高价的优选国产替代方案。

二、产品核心特点

1、同源性能完全一致:与TK1042ESR为同晶圆同源性能,核心参数、通信性能、防护能力、工作逻辑完全一致,对标进口TJA1042标准性能,功能零差异,量产替换稳定可靠。
2、DFN8超小微型封装(核心卖点):采用双边扁平无引脚DFN8封装,体积小巧、无外引引脚,寄生电感与寄生电容更低,信号传输损耗小、时序更精准,完美适配高密度、小体积PCB布局需求,解决传统SOIC-8封装占用空间大的痛点。
3、超高速CAN FD传输:支持1Mbps标准CAN稳定通信,更高支持5Mbps CAN FD高速传输,满足车载高速总线、工业高频数据交互场景,传输时序精准、信号稳定性强、容错率高。
4、车规EMC性能:延续优化电路架构,无需额外共模扼流圈即可实现超低EMI辐射、超高EMS抗干扰能力,满足车载严苛电磁兼容标准,可在强电磁干扰、电压波动等复杂工况下长期稳定运行。
5、超低功耗待机唤醒:内置STB待机模式,微安级超低待机功耗,支持CAN总线远程唤醒功能,完美适配电池供电、低功耗小型ECU控制设备,有效降低整机静态功耗。
6、全维度硬件防护:集成高等级ESD静电防护、CAN总线短路保护、过温关断保护、电源欠压保护,可有效抵御车载瞬态浪涌、电压波动、静电冲击,全方位保障总线通信稳定,大幅提升微型设备运行可靠性。
7、断电总线无源特性:芯片断电状态下对CAN总线呈无源状态,不会干扰整网总线通信,多设备混合组网、冷热插拔场景兼容性极强,适配各类小型多节点总线组网。
8、宽温高可靠运行:工业车规级宽温工作范围,可在高低温、震动、电磁干扰等恶劣环境中长期稳定工作,完全满足车载与微型工业设备量产严苛标准。
9、适配12V车载系统:针对12V乘用车、商用车车载场景专项优化,总线耐压、抗浪涌能力适配车载复杂供电环境,场景适配度更高。

三、主要电气参数

品牌:特克股份(TTESEMI)
产品型号:TK1042EDR
对标型号:TJA1042
同源型号:TK1042ESR(同等性能,不同封装)
封装形式:DFN8(微型无引脚封装)
封装优势:体积更小、寄生参数低、适配高密度PCB设计
遵循标准:ISO11898-2:2016、SAE J2284
供电电压:4.5V~5.5V
标准通信速率:1Mbps
CAN FD速率:支持5Mbps高速传输
工作温度:-40℃~+125℃
核心功能:高速CAN/CAN FD传输、STB超低功耗待机、总线远程唤醒、多重硬件防护、小体积高密度适配
适配系统:12V车载系统、小型工业CAN总线、3.3V/5V通用MCU主控

四、应用领域

微型车载电子:小型车载控制模块、车载传感终端、车载轻量化ECU、OBD微型诊断模块、车载智能感知设备
小型工业控制:微型工控模块、嵌入式工控终端、小型远程IO模块、智能微型传感仪表、高密度工业总线设备
便携智能装备:轻量化物联网终端、小型伺服驱动通信模块、微型智能安防设备、便携式工业监测终端、空间受限类电控设备

五、产品优势

特克股份TK1042EDR为TK1042ESR同款性能、DFN8超小封装升级版本,性能参数、功能逻辑完全对标进口TJA1042,完美适配小体积、高密度PCB设计项目,填补传统SOIC8封装无法适配微型设备的空白。产品延续原版优异的EMC性能与多重硬件防护能力,参数一致性高、运行稳定,完全满足工业及车规量产标准。依托本土自研自产供应链优势,有效解决进口芯片缺货、交期漫长、价格高昂等行业痛点,供货稳定、批量性价比突出。同时配备原厂本土FAE技术团队,提供选型适配、微型PCB布局指导、硬件调试、EMC优化等一站式服务,支持客户个性化方案定制,助力客户设备小型化、轻量化设计,提升产品核心竞争力。


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