岗位职责：
1、有成功量产的RS485，LIN，CAN的接口芯片的量产经验；
2、配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项；
3、产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真、验证等。
岗位要求：
1、微电子或电子工程相关专业硕士以上学历，五年以上模拟IC开发经验，熟练掌握模拟电路IC设计方法;
2、有LIN，CAN产经验者优先;
3、熟悉并深刻理解高压BCD工艺者优先。
特克股份诚邀接口芯片英才，一经录用，公司拥有健全的绩效激励制度和股权激励制度，为芯片英才制定长期的成长计划。
请直接将您的个人简历发送至邮箱HR@ttesemi.com或来电咨询:0755-27999972
在线客服
中国区
企业微信
